По неподтверждённой информации южнокорейская компания проводит совместные исследования с Intel по технологии 2.5D упаковки для интеграции высокоскоростной памяти. Котировки обеих компаний выросли на 14%.
Изображение: tomshardware.com
По слухам ZDNet Korea, SK hynix ведёт совместные разработки с Intel по технологии 2.5D упаковки на базе EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) для интеграции высокоскоростной памяти HBM с логическими микросхемами. Неподтверждённая информация указывает, что компания также оценивает материалы и компоненты для производства.
На фоне этих слухов акции SK hynix достигли исторического максимума в $1320 (1,946,000 вон), взлетев на 14,5%, а рыночная капитализация компании превысила $900 млрд. Акции Intel выросли почти на 14% и показали рост на 229% за полгода и 91% за последний месяц.
Почему это важно: EMIB использует небольшие кремниевые мосты, встроенные прямо в подложку корпуса, вместо больших кремниевых интерпозеров, которые применяются в CoWoS от TSMC. Такой подход дешевле и проще в производстве, хотя технологии рассчитаны на разные сегменты рынка.
Intel Foundry активно продвигает EMIB и её следующее поколение EMIB-T, которое добавляет сквозные кремниевые переходы для совместимости с HBM4 и большей пропускной способности. EMIB-T должна начать массовое производство в этом году. Линии CoWoS от TSMC перегружены уже более двух лет — Nvidia одна потребляет около 60% мирового спроса, Broadcom и AMD забирают ещё 26%, оставляя мало места для других разработчиков.
SK hynix параллельно строит собственные 2.5D-объекты упаковки. Компания недавно начала строительство завода за $3,87 млрд в Индиане (запуск в 2028 году) и одобрила объект стоимостью ₩19 трлн ($12,9 млрд) в Южной Корее. Если партнёрство с Intel подтвердится, это даст SK hynix дополнительный канал упаковки наряду с собственными мощностями и доступом к CoWoS.
Ни SK hynix, ни Intel официально не подтвердили эти сообщения.
Американский производитель памяти модернизирует завод в Вирджинии и внедрит передовой техпроцесс 1α. Инвестиции в $2 млрд позволят обеспечить спрос на DDR4 в специализированных сегментах рынка.
Финансовый директор NVIDIA Колетт Кресс рассказала, как компания предвидела рост стоимости памяти и успела подготовиться к дефициту, в отличие от конкурентов.
Пользователь Reddit собрал рабочую станцию с процессором Xeon и видеокартой RTX 3060, где вместо обычной оперативной памяти использовал 768GB снятых с производства Intel Optane DCPMM. Система справляется с локальным запуском модели Kimi K2.5 на скорости 4 токена в секунду.