SK hynix тестирует упаковку Intel EMIB для памяти HBM — акции взлетели на слухах
По неподтверждённой информации южнокорейская компания проводит совместные исследования с Intel по технологии 2.5D упаковки для интеграции высокоскоростной памяти. Котировки обеих компаний выросли на 14%.
