AI-железо·· 1 мин

AMD инвестирует $10 млрд в тайваньскую экосистему для ускорения AI-инфраструктуры

AMD объявила о масштабных инвестициях в Тайване для развития передовых технологий упаковки чипов и производства. Компания готовит платформу Helios с GPU MI450X и процессорами EPYC 6-го поколения к выпуску во второй половине 2026 года.

АКАлексей Котов·Источник: techpowerup.com
AMD инвестирует $10 млрд в тайваньскую экосистему для ускорения AI-инфраструктуры

Изображение: techpowerup.com

AMD анонсировала более $10 млрд инвестиций в тайваньскую экосистему для расширения партнёрств и масштабирования производства передовых решений для AI-инфраструктуры. Компания работает с локальными и глобальными партнёрами над развитием кремниевых технологий, инновационной упаковки и производственных процессов, которые обеспечивают выше производительность, эффективность и скорость развёртывания AI-систем.

В центре стратегии AMD — развитие технологии EFB (Elevated Fanout Bridge) совместно с тайваньскими ASE и SPIL. Эта 2.5D архитектура увеличивает пропускную способность межсоединений и улучшает энергоэффективность, поддерживая процессоры Venice. Компания также достигла значительного прогресса с PTI в квалификации первого в индустрии 2.5D панельного EFB-интерконнекта, позволяющего развёртывать более эффективные AI-системы в масштабе.

Платформа AMD Helios — флагманский проект, который должен выйти во второй половине 2026 года. Она объединяет GPU Instinct MI450X, процессоры EPYC 6-го поколения, продвинутые сетевые решения и открытый стек ROCm. К разработке и производству подключены ведущие ODM-партнёры: Sanmina, Wiwynn, Wistron и Inventec. Helios спроектирована для обеспечения прорывной производительности AI через улучшения в вычислениях, пропускной способности межсоединений, объёме памяти и интеграции на уровне системы.

Платформа позволяет запускать более крупные и сложные AI-рабочие нагрузки с оптимизацией по мощности и энергоэффективности. Партнёры подчёркивают, что сотрудничество с AMD демонстрирует силу экосистемы и общую приверженность доставке высокопроизводительных и надёжных решений для гиперскейлеров по всему миру.

Похожие новости

Intel и Qualcomm ведут переговоры о покупке стартапа Tenstorrent — по слухам
AI-железоСлухи·

Intel и Qualcomm ведут переговоры о покупке стартапа Tenstorrent — по слухам

По данным Bloomberg, два гиганта полупроводниковой индустрии проявляют интерес к разработчику ИИ-акселераторов на базе RISC-V. Речь идёт о предварительных обсуждениях, официального подтверждения нет.

AMD вложит $10 млрд в производство AI-чипов на Тайване
AI-железо·

AMD вложит $10 млрд в производство AI-чипов на Тайване

AMD объявила о масштабных инвестициях в расширение производственных мощностей для ИИ-процессоров. Компания нацелена на усиление позиций против NVIDIA на рынке решений для искусственного интеллекта.

Nvidia
AI-железо·

Память подорожала на 485%: системы Nvidia Rubin теперь стоят $7,8 млн

По оценкам Morgan Stanley, стоимость памяти в новых AI-системах VR200 NVL72 достигла $2 млн за стойку. Память теперь занимает четверть от общей цены, а сами GPU Rubin обойдутся в $50 тыс.