Китайская компания Tsinghua Unigroup объявила о разработке архитектуры 3D Near-Memory Computing под названием Purple String. В основе решения лежит 3D DRAM, обеспечивающая пропускную способность до 30 ТБ/с — это в 25 раз выше, чем у современной HBM3e (1,2 ТБ/с), и в 3,75 раза больше, чем у видеокарты B200 с её 8 ТБ/с.
Помимо впечатляющей пропускной способности, архитектура отличается значительным снижением задержки доступа к памяти. В режиме Processing-Near-Memory (вычисления вблизи памяти) латентность падает в несколько раз по сравнению с существующими решениями. Это достигается за счёт размещения вычислительных блоков непосредственно рядом с памятью, что исключает необходимость передачи данных на дальние расстояния.
Разработчики подчёркивают, что технология уже готова к массовому производству и полностью основана на китайской цепочке поставок. Это означает отсутствие зависимости от западных технологий и компонентов, что критично для Китая в условиях текущих санкций и торговых ограничений.