Samsung начал снижать объёмы производства полупроводников за шесть дней до запланированной 18-дневной забастовки. По данным Korea Herald и Seoul Economic Daily, компания сократила поступление новых пластин в производственные линии и перевела оборудование для литографии, травления и очистки в режим ожидания.
Эти меры, названные «режимом экстренного управления», призваны минимизировать потери на предприятиях, которые обычно работают круглосуточно. Однако они уже приводят к снижению выпуска продукции ещё до начала забастовки 21 мая. Samsung переориентирует производство на высокомаржинальные чипы — HBM и полупроводники передовых технологических норм.
Аналитик KB Securities Ким Дон-вон оценил, что перезапуск и стабилизация высокоавтоматизированных производственных линий после 18-дневной остановки займут ещё две-три недели. В итоге общий период сниженного выпуска может растянуться на шесть недель и дольше.
По оценкам Seoul Economic Daily, при полной остановке производства ежедневные убытки могут приблизиться к 3 трлн вон ($2 млрд). Профессор Сунгкюнванского университета Квон Сок-чжун ранее оценивал прямые потери от 18-дневной забастовки в 10–17 трлн вон ($17 млрд), а JPMorgan прогнозирует общие потери до 43 трлн вон ($28 млрд) с учётом затрат на оплату труда и продолжительного нарушения производства.
На данный момент к забастовке присоединилось более 43 тысяч рабочих из целевых 50 тысяч — это более половины всего персонала подразделения полупроводников. Samsung предложил возобновить переговоры без предварительных условий, но глава профсоюза Чой Сын-хо отклонил предложение, указав на возможность переговоров только после 7 июня.
По прогнозам TrendForce, забастовка может нарушить 3–4% глобального предложения DRAM и 2–3% NAND, учитывая долю Samsung на рынке. Более серьёзный риск — репутационный, так как Samsung наращивает поставки HBM и высокоёмкой серверной памяти для AI-инфраструктуры. Даже кратковременная неопределённость с доставками может подтолкнуть клиентов к SK Hynix и Micron.