Huawei представила новые SSD для центров обработки данных и систем искусственного интеллекта с ёмкостью 61,44 ТБ и 122,88 ТБ. В планах компании — выпуск модели на 245 ТБ. Но главное в этих накопителях — не цифры, а технология, которая их реализует.
Поскольку США запретили Huawei доступ к передовым 3D NAND чипам иностранных производителей, инженеры компании пошли другим путём. Вместо традиционной упаковки они применили технологию Die-on-Board (DoB) — размещение кристаллов NAND прямо на печатной плате SSD. Это позволило увеличить плотность накопителя без использования многослойных чипов, которые находятся под санкциями.
Для производства Huawei использует 3D NAND от YMTC — ведущего китайского производителя памяти. Технология Xtacking 4.0 позволяет создавать чипы с 232 слоями, что значительно меньше, чем у Samsung (свыше 400 слоёв) или SK Hynix. Однако благодаря DoB компания скомпенсировала эту разницу в плотности, разместив больше кристаллов на одной плате.
Внедрение DoB потребовало решения серьёзных технических задач — управления теплом и целостности сигналов. Судя по успешному запуску накопителей OceanDisk 1800, Huawei справилась с этими вызовами. Кроме того, DoB оказалась экономичнее традиционной упаковки, так как исключает ряд дорогостоящих производственных процессов.
Это очередной пример того, как санкции стимулируют китайских производителей к инновациям. Если раньше Huawei пыталась достичь паритета с западными конкурентами через увеличение ресурсов (как в случае с AI CloudMatrix, требующей в четыре раза больше электроэнергии, чем Nvidia GB200), то теперь компания ищет творческие инженерные решения.